玻璃行业低气孔粘土砖
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低气孔粘土砖是以焦宝石为主要原料，中温烧结而成。和同基质粘土砖相比，它具有气孔率低，荷重软化温度高，抗高温蠕变性能优，抗碱性氧化物（K2O,Na2O）浸蚀强。主要用于玻璃窑的蓄热室格子体下部等。
理化指标
理化指标
| 项目 | 指标 | |||
| ZMN-45 | ZMN-42 | ZMN-42L | ZMN-40 | |
| Al2O3 % | ≥45 | ≥42 | ≥42 | ≥42 |
| Fe2O3 % | ≤1.2 | ≤1.5 | ≤1.8 | ≤1.7 |
| P2O5 % | / | / | ≥5 | / |
| 显气孔率 % | ≤12 | ≤15 | ≤14 | ≤17 |
| 常温耐压强度 MPa | ≥80 | ≥70 | ≥70 | ≥55 |
| 0.2MPa荷重软化开始温度 ℃ | ≥1500 | ≥1460 | ≥1450 | ≥1420 |
| 加热永久线变化 % | 1450℃×3h -0.2~0.1 |
1450℃×3h -0.2~0.1 |
1450℃×3h -0.2~0.1 |
1400℃×2h -0.4~0 |
